2030’a Kadar 300 Milyar Transistörlü İşlemciler Üretilebilir

ASML Holding, silikon çiplerin üretilmesinde kullanılan makinelerin tasarımından ve kurulumundan sorumlu oldukça mühim bir şirket. Hollandalı teknoloji şirketi, yatırımcılara yönelik bir belgede 2030 yılına kadar 300 milyardan fazla transistöre sahip olacak işlemciler yaratma planlarını ortaya koydu.

NVIDIA’nın mevcut GA100’ü gibi bazı yongalar çok büyük boyutlarda ve sadece 54 milyar transistör içeriyor. Yani bahsedilen 300 milyar transistör değeri elbette kolay bir iş değil.

Ancak 300 milyar hedefi için sağlam bir temel var. Şirket bu geliştirme sürecini iki aşamaya bölerek başarmayı planlıyor; birincisi artan transistör yoğunluğu, ikincisi ise iyileştirilmiş bir paketleme süreci.

Öncelikle transistör yoğunluğu çok önemli. 3nm ve 2nm gibi mevcut 5nm teknolojisinin altındaki üretim teknolojileri için aşırı ultraviyole (EUV) litografi kombinasyonu ile nanosheet-FET’leri kullanmayı planlıyor. Bundan sonrası 1.5nm noduna giden zorlu bir yol ve çatallı nano tabakalar gerektiriyor. Ayrıca 1nm üretimi elde etmek için CFET teknolojisi tercih edilmesi bekleniyor. ASML, 1nm altındaki boyutlar için 2D atomik kanalları kullanacak.

ASML, yüksek transistörlü çiplerin standart haline gelmesiyle çipleri birleştirmek ve çok çipli modüller (MCM) inşa etmek için gelişmiş paketleme teknikleri uygulamak istiyor. Nihayetinde ise 300 milyardan fazla transistörlü işlemciler ortaya çıkacak. Sonuç olarak 3 boyutlu ve mantıksal yığınlama, heterojen işlemci tasarımı ve katmanlı G/Ç sistemlerinin üretiminde önemli bir rol oynayacak.

Söz konusu bellekler olduğunda ise gelecek teknikler, bellek üreticilerinin 2030 yılına kadar 500’den fazla katmana sahip NAND flash modülleri üretmesini sağlayacak. Günümüzdeki gelişmiş NAND modülleri ise 176 katmanla birlikte gönderiliyor.